CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
Euro-2024-betting-sales@runxi.net
澳门美高梅
东部华侨城官网网站
欧洲杯买球
Venetian-gambling-contact@kyunshi.com
搜索引擎大全
Buying-website-contact@sh-zixing.com
The-Venetian-Macao-online-Casino-customerservice@rneng.net
Buy-ball-app-admin@tingzhiai.com
博彩公司
Online-gambling-platform-support@psh168.com
Gambling-website-customerservice@fxmoneytrader.com
Sports-lottery-peripheral-billing@fxsolasian.com
下注网站
博彩平台
European-Cup-buying-contact@camaradelamodavallecaucana.com
黑龙江生物科技职业学院
亚洲体育博彩平台
中国钢笔论坛
博彩公司
深圳珠宝人才网
33网
希奥信息
博士有成
东方网体育
瑞达恒建筑
表情党
开放教育学院
上海财经大学浙江学院
浙商银行招聘频道
艺龙酒店团购
站点地图
成都九龙医院官网
AIDE技术网
泛海控股